台积电今日宣布，先进封测六厂正式启用，成为公司第一座实现3D Fabric整合前段至后段制程暨测试服务的全方位（All-in-one）自动化先进封装测试厂。同时，为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。先进封测六厂将使台积电能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等多种TSMC 3DFabric先进封装及硅堆叠技术产能规划，并对生产良率与性能带来更高的综效。